Le configurazioni delle CPU Panther Lake di prossima generazione di Intel sono state svelate insieme al primo blueprint che rivela fino a 5 piastrelle. Le CPU Panther Lake di Intel saranno un grande affare per il team blu e rappresenteranno un lancio importante per il 2025. L’azienda ha confermato di aver raggiunto il “Power On” con questi chip di nuova generazione e che entreranno in produzione sul nodo di processo 18A nella prima metà del 2025, mentre la disponibilità è prevista per la seconda metà del 2025. Ora @Jaykihn ci fornisce nuove informazioni sulle configurazioni delle CPU Intel Panther Lake. La fuga di notizie riguarda un blueprint della CPU Panther Lake-H insieme ai dettagli di tre configurazioni. Le CPU Intel Panther Lake copriranno un’ampia gamma di piattaforme portatili, da quelle sottili e leggere a quelle di fascia alta. La famiglia di fascia alta avrà il nome in codice Panther Lake-H, mentre la famiglia entry-level avrà il nome in codice Panther Lake-U. Queste sostituiranno le CPU Arrow Lake-H e Arrow Lake-U, il cui lancio è previsto per l’inizio del 2025.
Partendo dalla famiglia Intel Panther Lake-H, le CPU saranno disponibili in due configurazioni, una con 4 core P basati sull’architettura Cougar Cove, 8 core E basati sull’architettura Darkmont e 4 core LP-E aggiuntivi. Non possiamo confermare se questi utilizzeranno gli stessi core Darkmont sull’architettura Skymont E-Core che debutta sulle CPU Lunar Lake e Arrow Lake. La differenza tra le due configurazioni sarà l’architettura della iGPU, che includerà 12 core Xe3 sul die superiore e 4 core Xe3 sul secondo die. L’iGPU utilizzerà l’architettura grafica Celestial “Xe3”. Le CPU Panther Lake-H avranno un TDP PL1 di 25W e PL2 di 45W.
Per il segmento “Thin & Light” di fascia entry-level, la serie Panther Lake-U di Intel sarà caratterizzata da 4 core P e 4 core LP-E per un totale di 8 core. La iGPU ospiterà 4 core Xe3. Il TDP di questo chip dovrebbe essere di 15W (PL1) e probabilmente di 28-30W (PL2).
Oltre alle configurazioni delle CPU Panther Lake, possiamo anche dare un’occhiata al progetto della CPU Intel Panther Lake-H. Si afferma che la CPU sarà caratterizzata da un totale di cinque piastrelle, ma solo tre saranno attive. Il “Die 4” è il tile di calcolo, il “Die 1” è il Platform Controller Die (PCD) e il “Die 5” è il tile grafico (Xe3). Rimangono i Die 2 e 3, che sono passivi e vengono posizionati per ottenere una forma rettangolare del chip. Anche Lunar Lake presenta un tile di riempimento per ragioni simili. Il progetto ci fornisce anche le dimensioni approssimative di ogni matrice, che sono elencate di seguito:
Die 4 (Compute Tile) – 8,004 x 14,288 = 114,3 mm
Dado 1 (Tile della piattaforma) – 12,408 x 3,953 = 49,048 mm
Die 5 (Tile grafico) – 8,097 x 6,76 = 54,73 mm
Fustella 2 (piastrella passiva) – 6,112 x 3,592 = 24,154 mm
Fustella 3 (piastrella passiva) – 3,952 x 2,489 = 9,83 mm
Dimensione totale = 12,591 x 21,782 = 274,2 mm
