Secondo quanto annunciato nel corso delle ultime ore, a segnare una nuova pietra miliare nella corsa al silicio รจ l’XRING 01 di Xiaomi, annunciato ufficialmente oggi e primo chipset a 3 nm dell’azienda a competere con Snapdragon 8 Elite, Dimensity 9400, Dimensity 9400+, A19 e A19 Pro di Apple. L’azienda cinese ha ora svelato tutti i dettagli, fornendo le specifiche necessarie del suo ultimo chipset, quindi immergiamoci subito nel lancio. Xiaomi ha anche una versione “binned” dell’XRING 01 che alimenta il tablet Pad 7 Ultra e, sebbene presenti velocitร di clock ridotte, i risultati di Geekbench 6 non riflettono tali variazioni di frequenza.
Il chipset interno adotta inoltre i piรน recenti standard tecnologici, che vanno dal supporto per RAM LPDDR5T, Wi-Fi 7, storage UFS 4.1 e USB 3.2 Gen 2. Per quanto riguarda le prestazioni della GPU, l’XRING 01 si affida all’ARM Immortalis-G925 a 16 core. Finora, ci sono solo due dispositivi che monteranno il chipset interno, il primo dei quali รจ giร stato menzionato in precedenza. Per quanto riguarda il secondo, lo Xiaomi 15S Pro diventerร il primo smartphone a integrare l’XRING 01. L’azienda non ha menzionato se porterร il SoC anche su altre linee.
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