Secondo quanto annunciato nel corso delle recenti ore, MediaTek si sta preparando a lanciare il Dimensity 9500 entro la fine dell’anno e, essendo fabbricato sul processo a 3 nm di terza generazione di TSMC, o “N3P”, offrirà all’azienda maggiori possibilità di prestazioni per competere con i rivali di Apple e Qualcomm. Un informatore ha ora condiviso alcune specifiche del prossimo SoC di punta, indicando anche alcuni punteggi stimati in single-core e multi-core. In breve, il Dimensity 9500 darà filo da torcere all’A19 Pro. Il Dimensity 9500 potrebbe avere intenzioni diverse, in quanto MediaTek potrebbe puntare a prestazioni migliori rispetto alla concorrenza in cambio di un leggero aumento del consumo energetico.
L’informatore menziona anche la presenza di una nuova NPU, con punteggi single-core e multi-core stimati rispettivamente a 3.900+ e 11.000+. Mentre l’A19 Pro di Apple sarà più veloce del Dimensity 9500 nel reparto single-thread, il confronto mostra che quest’ultimo avrà la meglio nella categoria multi-core. Tuttavia, a differenza dell’A19 Pro e dello Snapdragon 8 Elite Gen 2, il Dimensity 9500 non si affiderà a core personalizzati e la sua configurazione sarà probabilmente caratterizzata da CPU ARM di nuova concezione, come il Cortex-X930, che in passato si diceva potesse offrire prestazioni migliori rispetto all’A19 e all’A19 Pro di Apple. Per quanto riguarda il motivo per cui il Dimensity 9500 potrebbe essere più veloce, come l’M4, potrebbe supportare la Scalable Matrix Extension (SME) di ARM, che consente di eseguire carichi di lavoro complessi in modo più efficiente.
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