Secondo quanto svelato da poche ore, lo Snapdragon Summit che prenderà il via il 23 settembre vedrà la maggior parte dell’attenzione concentrarsi sullo Snapdragon 8 Elite Gen 2, ma Qualcomm sta introducendo un chipset non di punta, lo Snapdragon 8s Gen 5, che condividerà diverse somiglianze con il SoC di fascia alta di San Diego per dare ai produttori di telefoni la possibilità di equipaggiare i loro dispositivi con un silicio capace. Secondo un informatore, questo particolare prodotto con il numero di designazione unico “SM8845” sarà fabbricato con l’ultimo e più importante processo di produzione a 3 nm “N3P” di TSMC e sarà dotato dei core Oryon di Qualcomm.
Su Weibo, Digital Chat Station ha condiviso alcuni dettagli entusiasmanti sullo Snapdragon 8s Gen 5. L’informatore sostiene che il primo smartphone dotato di questo SoC arriverà entro la fine del 2025 e vanterà le prestazioni dello Snapdragon 8 Elite. Inoltre, l’indiscrezione sostiene che diverse architetture IP e GPU appartenenti allo Snapdragon 8 Elite Gen 2 arriveranno per lo Snapdragon 8s Gen 5, con Qualcomm che concretizzerà un chipset che offrirà il meglio di entrambi i mondi. L’utilizzo del processo a 3 nm di terza generazione di TSMC significa che il SoC avrà una migliore efficienza, con conseguente aumento delle prestazioni a parità di consumo energetico. Inoltre, l’uso dei core Oryon personalizzati di Qualcomm dovrebbe dare allo Snapdragon 8s Gen 5 lo stesso vantaggio sfoggiato dallo Snapdragon 8 Elite.
Inoltre, dato che questo silicio sarà classificato nella categoria non-flagship, i partner di Qualcomm potranno scegliere di risparmiare gli innumerevoli premi che avrebbero dovuto sborsare per lo Snapdragon 8 Elite Gen 2 e realizzare margini significativi sui dispositivi alimentati dallo Snapdragon 8s Gen 5.
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