Exynos 2500 di Samsung diventa ufficiale come primo chipset GAA a 3 nm

Secondo quanto annunciato recentemente, il processo GAA a 3 nm è un ricordo che Samsung vorrebbe poter cancellare da questa cronologia, ma l’azienda ha apparentemente sfidato tutte le probabilità ed è riuscita a materializzare l’Exynos 2500, con il gigante coreano che ha reso noti i nuovi dettagli del suo chipset di punta che, secondo quanto riferito, alimenterà l’imminente Galaxy Z Flip 7. Come l’Exynos 2400, il nuovo SoC utilizzerà un cluster di CPU a 10 core e sfoggerà il migliorato FOWLP (fan-out wafer-level packaging) di Samsung, oltre ad altri aggiornamenti. Ecco ulteriori informazioni che vi invitiamo a consultare. In una precedente fuga di notizie su Geekbench 6, l’Exynos 2500 ha deluso sia nei punteggi single-core che in quelli multi-core, ma siamo disposti a concedere al chipset il beneficio del dubbio e ad aspettare che il Galaxy Z Flip 7 venga sottoposto allo stesso benchmark. Oltre al cluster a 10 core, l’Exynos 2500 è abbinato a una GPU Xclipse 950, al supporto per la RAM LPDDR5X, allo storage UFS 4.0 e a un motore AI la cui NPU è in grado di fornire fino a 59 trilioni di TOPS, il che la rende più veloce del 39% rispetto all’Exynos 2400.

Nel complesso, Samsung sostiene che le prestazioni big-core del chipset migliorano del 15%, con il supporto del ray-tracing possibile grazie all’architettura RDNA3 di AMD, che offre una grafica simile a quella di una console da un dispositivo mobile. Inoltre, l’Exynos 2500 adotta il più recente packaging fan-out a livello di wafer, che garantisce una migliore efficienza e una maggiore dissipazione del calore. Non è confermato che il Galaxy Z Flip 7 sia dotato di una camera di vapore, ma supponendo che lo sia, l’ultimo SoC GAA a 3 nm di Samsung potrà beneficiare di una soluzione di raffreddamento aggiuntiva.

Aumentate la vostra produttività consumando meno energia. L’Exynos 2500 offre una maggiore efficienza energetica grazie ai miglioramenti apportati all’architettura di riduzione della potenza nei vari blocchi, nonché ai più recenti processi di produzione e alla tecnologia di packaging. Realizzato con la tecnologia di processo all’avanguardia Gate All Around (GAA) a 3 nm, Exynos 2500 offre una migliore efficienza energetica e una maggiore dissipazione del calore con uno spessore del chip molto ridotto grazie al fan-out wafer-level packaging (FOWLP). Inoltre, un’ulteriore ottimizzazione è stata ottenuta grazie alle già citate modifiche alla struttura del core della CPU e all’implementazione di un’interfaccia GNSS analogica.