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Apple utilizzerà l’avanzato packaging WMCM e SoIC di TSMC per i suoi chip A20 e Server

Secondo quanto annunciato recentemente, l’arrivo dei primi chipset a 2 nm è previsto per l’anno prossimo, e Apple sarà probabilmente la prima a presentare questa tecnologia quando annuncerà i modelli A20 e A20 Pro della serie iPhone 18. Tuttavia, oltre a mostrare il processo produttivo di nuova generazione di TSMC, l’azienda di Cupertino passerà a due nuove forme di packaging nel 2026. Secondo un nuovo rapporto, per l’A20 e l’A20 Pro l’azienda passerà al confezionamento WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), mentre per i chip server di Apple si utilizzerà il SoIC (System on Integrated Chips) del gigante taiwanese dei semiconduttori.

Secondo DigiTimes, TSMC allestirà una linea di produzione dedicata presso il suo Chiayi P1, con un obiettivo iniziale di 10.000 wafer mensili. Il rapporto non menziona se altre aziende, oltre ad Apple, sfrutteranno il packaging WMCM, ma il colosso californiano ha messo gli occhi anche sui suoi chip per server. Tuttavia, invece di sfruttare la stessa tecnologia dell’A20 e dell’A20 Pro, Apple avrebbe intenzione di utilizzare il packaging SoIC di TSMC, combinando due chip avanzati impilati direttamente l’uno sull’altro.

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