Apple prepara quattro nuovi chipset da 2 nm nel 2026

Secondo quanto annunciato nel corso della giornata odierna, mentre TSMC si prepara alla produzione di wafer da 2 nm nell’ultimo trimestre di quest’anno, Apple avrebbe sequestrato quasi metà della capacità iniziale, e non solo perché l’azienda la sfrutterà per i chipset A20 e A20 Pro che alimenteranno la famiglia iPhone 18 nel 2026. Secondo gli ultimi aggiornamenti, il gigante della tecnologia starebbe preparando quattro SoC prodotti in serie con la litografia avanzata, insieme a un nuovo packaging che rappresenterà senza dubbio un aggiornamento rispetto a quello attualmente utilizzato dall’azienda.

La tecnologia di packaging WMCM consente ad aziende come Apple di integrare componenti diversi mantenendo un ingombro ridotto del chipset. Componenti come CPU, GPU, DRAM e altro possono essere integrati in un packaging più piccolo, creando un design del chipset più potente ed efficiente, con conseguenti prestazioni migliori, minori consumi termici e, di conseguenza, una maggiore durata della batteria. Come per l’A19 e l’A19 Pro, ci aspettiamo che Apple presenti tre versioni dell’A20 invece di due, con la variante “Pro” che probabilmente riceverà il trattamento di binning. Per quanto riguarda gli altri chipset a 2 nm, una nuova gamma di MacBook Pro sarà dotata dell’M6 e, secondo diverse fonti, questa serie potrebbe essere quella in cui il mini-LED verrà finalmente sostituito dall’OLED. Il nuovo rapporto suggerisce anche che un successore dell’Apple Vision Pro non verrà lanciato quest’anno, ma nel 2026, e il suo coprocessore R2 utilizzerà anch’esso il processo a 2 nm di TSMC.