La capacità di 2 nm di TSMC è prenotata fino alla fine del 2026

Secondo quanto annunciato recentemente, l’era dei 2 nm dovrebbe iniziare il prossimo anno, con chipset come l’A20 e l’A20 Pro di Apple che saranno la forza trainante per quanto riguarda l’adozione di questa tecnologia, e in prima linea nell’intero processo c’è TSMC. Il colosso taiwanese dei semiconduttori avrebbe dovuto affrontare limitazioni tecnologiche con il suo processo a 3 nm, poiché utilizzava transistor a effetto di campo Fin (FinFET). Con l’architettura Gate All-Around (GAA), TSMC mira a migliorare le caratteristiche del nodo a 2 nm sia in termini di prestazioni che di efficienza, il che ha portato una serie di clienti ad adottare questo processo produttivo.

Diversi clienti come Qualcomm, MediaTek, Apple, AMD e altri sono noti utilizzatori del processo a 2 nm, ma uno dei motivi principali per cui TSMC non è riuscita a soddisfare l’elevata domanda è che, secondo quanto riportato, il produttore di iPhone si è assicurato più della metà della capacità produttiva iniziale per tenere a bada la concorrenza. Si dice che il produttore di wafer aumenterà la sua produzione mensile a 100.000 unità entro la fine del 2026, rendendo questa tecnologia all’avanguardia un importante motore per la sua crescita. Il vantaggio del GAA rispetto al FinFET è che incorpora un metodo di impilamento a nanostrati, che rende il controllo della corrente più preciso riducendo al contempo sostanzialmente le perdite. Ciò consente al processo a 2 nm di offrire un miglioramento delle prestazioni del 10-15% a parità di consumo energetico, o una riduzione del 25-30% del consumo energetico a un determinato livello di prestazioni.