Il chip per server di Apple utilizzerà il packaging Intel EMIB in mezzo al soffocamento di TSMC CoWoS

Secondo quanto svelato, è ormai noto che Apple sta progettando il suo chip per server su misura in collaborazione con Broadcom. Sebbene si preveda che il chip sfrutti le fabbriche di TSMC per la produzione effettiva, una nuova indiscrezione suggerisce che Apple potrebbe coinvolgere Intel per il packaging back-end.  Per chi non lo sapesse, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) di TSMC è una soluzione avanzata di packaging per chip che impila più chip, inclusi CPU, GPU e memoria ad alta larghezza di banda (HBM), su un interposer in silicio per un’integrazione efficiente dell’intero package.

Ora, GF Securities Hong Kong (GFHK) ha appena pubblicato un’interessante nota, dichiarando che Intel dovrebbe “trarre vantaggio dalla carenza di CoWoS da parte di TSMC”. Il rapporto ribadisce che Apple sta attualmente valutando il processo 18A-P di Intel per i suoi chip M-series di fascia bassa, la cui distribuzione è prevista per il 2027. Abbiamo recentemente notato che Apple ha già firmato un accordo di riservatezza (NDA) con Intel e si è procurata campioni PDK del suo processo 18A-P avanzato a scopo di valutazione. È interessante notare che il rapporto sottolinea anche che gli ASIC personalizzati di Apple e Broadcom utilizzeranno la tecnologia di packaging EMIB di Intel nel 2028.