ASUS annuncia le nuove soluzioni ASUS Optimized Liquid-Cooling e una rete di partner strategici con cui affrontare le crescenti sfide nell’ambito della dissipazione del calore, dei consumi energetici e della densità dei data center per l’AI e il calcolo ad alte prestazioni di prossima generazione. Con l’aumento dei carichi di lavoro legati ad AI e HPC (High Performance Computing), la densità di calcolo e i consumi energetici nei data center stanno raggiungendo livelli che rendono sempre più necessario superare i tradizionali sistemi di raffreddamento ad aria. In questo contesto le soluzioni di raffreddamento a liquido di ASUS, ottimizzate per questi scenari, garantiscono una gestione termica efficiente per i data center basati sui sistemi di prossima generazione NVIDIA Vera Rubin NVL72. Grazie a una dissipazione efficace del calore generato da CPU e GPU ad alte prestazioni, nonché dai rack ad alta densità di acceleratori, le soluzioni ASUS permettono di ridurre in modo significativo i consumi energetici, migliorare il PUE (Power Usage Effectiveness), ottimizzare il TCO (Total Cost of Ownership) e supportare al contempo densità rack senza precedenti.
Le soluzioni ASUS Optimized Liquid-Cooling offrono un’ampia scelta che spazia dal direct-to-chip (D2C) al raffreddamento basato su CDU in-row e a configurazioni ibride, rese possibili grazie anche alla collaborazione con leader mondiali nelle infrastrutture. Grazie a una rete di partner strategici, tra cui Schneider e Vertiv, fornitori di componentistica di precisione come Auras Technology, Cooler Master e altri brand primari, ASUS propone soluzioni di raffreddamento su misura, in grado di garantire stabilità e prestazioni ottimali su larga scala. Con 2.156 record nei benchmark SPEC CPU e 248 primi posti nei test MLPerf, ASUS si riconferma leader nella densità di calcolo e nelle prestazioni AI in scenari d’uso reali. Un esempio emblematico dell’esperienza di ASUS nel raffreddamento a liquido è la recente implementazione presso il National Center for High-performance Computing, National Institutes of Applied Research (NCHC, NIAR) di Taiwan. Il sistema presenta un’architettura a doppio motore di calcolo, che comprende il cluster Nano4 NVIDIA HGX H200 e il sistema NVIDIA GB200 NVL72 ed è il primo supercomputer AI di Taiwan con questa architettura completamente raffreddata a liquido.
Progettato e sviluppato interamente da ASUS, il sistema utilizza la tecnologia direct liquid-cooling (DLC) per raggiungere un’eccezionale efficienza energetica (PUE) di soli 1,18. Questa implementazione coniuga perfettamente le alte prestazioni con un design sostenibile, dimostrando le solide competenze di ASUS nella gestione termica ed energetica per le infrastrutture AI su larga scala. ASUS ha annunciato la propria partecipazione come Diamond Sponsor alla GTC 2026 di NVIDIA (Stand n. 421), che si terrà dal 16 al 19 marzo a San Jose, USA. All’insegna del tema Trusted AI, Total Flexibility, ASUS collaborerà con NVIDIA e aziende leader nelle infrastrutture a livello mondiale per presentare un ecosistema integrato di raffreddamento a liquido di prossima generazione.
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