Secondo quanto annunciato recentemente, TSMC ha impiegato nuove tecnologie di packaging per migliorare ulteriormente le caratteristiche dei chipset prodotti in serie con il processo di prima generazione a 3 nm e oltre. Lo Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal packaging, o SoIC-MH, del colosso taiwanese mira a migliorare le prestazioni termiche ed elettriche, portando a una migliore valutazione delle “prestazioni per watt” dei SoC. Purtroppo, sebbene sia entusiasmante sapere che Apple ha iniziato la produzione di massa del suo M5, questo packaging potrebbe non essere applicato a quest’ultimo e potrebbe invece debuttare nell’M5 Pro.
Questa limitazione significa che Apple potrebbe essere costretta a mantenere il numero di core della CPU e della GPU sull’M5 Pro, concentrandosi solo su un leggero aumento delle velocità di clock. Questo approccio potrebbe non determinare una differenza sostanziale tra l’M5 Pro e l’M4 Pro, con conseguenti scarse vendite di qualsiasi macchina in cui si trovi il silicio Apple.
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