Galaxy Z Fold 8

Galaxy Z Fold 8 potrebbe abbandonare il backplate in titanio presente nel Galaxy Z Fold 7

Secondo quanto annunciato recentemente, Samsung non ha ancora fissato un limite al prezzo dei suoi pieghevoli di fascia alta, il che le impedisce di penetrare piรน mercati allo stesso modo dei suoi smartphone di forma tradizionale. Per quanto il colosso coreano desideri dotare i suoi dispositivi piรน recenti di materiali di alta qualitร , i cambiamenti nelle economie globali probabilmente impediscono di offrire questi smartphone a un prezzo competitivo. Tuttavia, un rapporto afferma che Samsung sta giร  valutando la possibilitร  di rimuovere la piastra posteriore in titanio dal Galaxy Z Fold 8, un’aggiunta presente sul Galaxy Z Fold 7 che garantisce una maggiore durata, con l’obiettivo di ridurre i costi del suo prossimo pieghevole di fascia alta in arrivo nel 2026.

Passare a una piastra posteriore in CFRP per il Galaxy Z Fold 8 ne ridurrร  la durata, ma il lato positivo รจ che Samsung puรฒ produrre il dispositivo a un costo inferiore, riducendo il costo totale necessario per la produzione in serie di un singolo smartphone pieghevole di punta. Come riportato da Sammobile, le piastre posteriori in CFRP sono state introdotte al lancio del Galaxy Z Fold 3 e questa parte รจ stata mantenuta anche per il Galaxy Z Fold 6, quindi non dovrebbe essere considerata un compromesso significativo.

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