Secondo quanto svelato nel corso delle ultime ore, Qualcomm si sta preparando a svelare il suo ultimo SoC mobile, lo Snapdragon 8 Gen 5, pubblicizzato come una piattaforma di elaborazione flessibile che offre comunque funzionalità di livello flagship. Inoltre, mentre alcune indiscrezioni suggeriscono che il chip sarà dotato di 1 core principale e 7 core ad alte prestazioni, il prolifico informatore di Weibo, Digital Chat Station, afferma che lo Snapdragon 8 Gen 5 sarà dotato di 2 core principali e 6 core ad alte prestazioni, imitando essenzialmente l’architettura dello Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Per chi non lo sapesse, lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 presenta la seguente architettura CPU:

• 6 core CPU Oryon Phoenix M Performance con clock a 3,63 GHz
• 2 core CPU Oryon Phoenix L Prime con clock a 4,61 GHz

Se le specifiche riportate da Digital Chat Station saranno confermate, il nuovo chip sarà dotato di core prime con una frequenza di clock inferiore di circa il 17,5% rispetto a quella dei core prime dello Snapdragon 8 Elite Gen 5. La differenza tra i core performance, tuttavia, dovrebbe essere molto più contenuta, con lo Snapdragon 8 Gen 5 che, secondo quanto riferito, avrebbe un underclocking di appena l’8,5% in questa categoria.

Secondo quanto annunciato recentemente, l’M5 non sarà l’unico Apple Silicon nell’attuale lineup dell’azienda, poiché ci sono altri tre chipset più potenti in cantiere che aspettano solo di alimentare una moltitudine di prodotti. Inoltre, non dovremo aspettare troppo a lungo per il loro arrivo, poiché l’ultimo rapporto indica che l’M5 Pro, l’M5 Max e l’M5 Ultra saranno lanciati nella prima metà del 2026. Ora veniamo a conoscenza di una serie di nuovi hardware che ci delizieranno nella prima metà del prossimo anno, e non saranno solo l’M5 Pro, l’M5 Max e l’M5 Ultra ad arrivare nel 2026, anche se non vediamo l’ora di vedere questi chipset in azione.

Nella prima metà dell’anno, Apple prevede di lanciare nuovi modelli di MacBook Pro con processori M5 Pro e M5 Max, oltre a un MacBook Air M5. A metà anno arriveranno il Mac mini M5 e M5 Pro, oltre alle versioni M5 Max e M5 Ultra del Mac Studio. Verso la fine dell’anno, è previsto il debutto del chip M6 e l’introduzione di un nuovo MacBook Pro da 14 pollici di fascia bassa.

Finora siamo rimasti impressionati dall’M5, perché nonostante Apple abbia mantenuto la stessa CPU a 10 core e la stessa GPU a 10 core dell’M4, questo SoC offre prestazioni quasi identiche a quelle dell’M1 Ultra nel test multi-core di Geekbench 6, garantendo al contempo un notevole aumento del framerate in Cyberpunk 2077 rispetto al suo diretto predecessore. Un aspetto in particolare a cui vogliamo prestare attenzione per l’M5 Pro e l’M5 Max è il potenziale nuovo design con blocchi CPU e GPU separati. Con questa modifica, gli utenti possono configurare il numero preferito di core CPU e GPU in base al carico di lavoro che affrontano quotidianamente. 

Secondo quanto annunciato recentemente, il mercato dei chipset per smartphone di punta è attualmente dominato da MediaTek e Qualcomm, ma il primo ha dimostrato ancora una volta che i suoi Dimensity 9400 e Dimensity 9400+ sono chip di altissimo livello, poiché hanno portato i ricavi dell’azienda a nuovi livelli. Sulla base degli ultimi dati relativi al secondo trimestre del 2025, il produttore taiwanese di semiconduttori fabless ha generato 3 miliardi di dollari di fatturato per la sua categoria di chipset di punta e si prevede che registrerà un aumento del 40% su base annua, con il suo Dimensity 9500 ormai alle porte.

Inoltre, MediaTek non si ferma e punta a passare al processo TSMC a 2 nm il prossimo anno. Durante la conference call sui risultati del secondo trimestre 2025, l’azienda ha dichiarato che inizierà il tape-out del suo SoC di nuova generazione, anche se in precedenza MediaTek aveva annunciato che questo processo sarebbe iniziato nel quarto trimestre del 2025. Per ora, il Dimemsity 9500, in arrivo entro la fine dell’anno, dovrebbe essere prodotto in serie con la tecnologia di terza generazione a 3 nm “N3P” di TSMC, tenendo il passo con Qualcomm e Apple, poiché entrambe le aziende utilizzeranno la stessa architettura per i loro chip di punta.

Secondo quanto annunciato recentemente, il vociferato iPhone 17 Air di Apple sostituirà il modello Plus nella gamma e il suo posto significherebbe che il dispositivo condividerà le stesse specifiche del modello base. Tuttavia, non sembra essere questo il caso, poiché l’azienda posizionerà il dispositivo leggermente più in alto rispetto al modello base, ma più in basso rispetto ai modelli premium iPhone 17 Pro. Recentemente è stato riferito che l’iPhone 17 Air ultrasottile sarà dotato degli stessi 12 GB di RAM degli iPhone Pro e un leaker sostiene che il dispositivo sarà alimentato dal chip A19 Pro, ma con meno core GPU.

L’aspetto interessante è che l’analista del settore Ming-Chi Kuo sostiene che l’iPhone 17 Air sarà dotato del chip A19 standard, lo stesso che alimenterà la variante standard della linea. Dato che le notizie sono contrastanti in questa fase, resta da vedere come Apple posizionerà il dispositivo. Considerando che l’iPhone 17 Air avrà la stessa RAM dei modelli ‘Pro’, il trattamento A19 ‘Pro’ renderà le prestazioni del dispositivo molto più vicine a quelle dei modelli di fascia alta.

Secondo quanto svelato nelle recenti ore, un ecosistema di prodotti governato da hardware personalizzato simile a quello di Apple sembra essere l’obiettivo di Xiaomi, che ha sicuramente fatto un’affermazione con il lancio dell’XRING 01, utilizzando il processo a 3 nm di seconda generazione di TSMC che molto probabilmente ha scioccato il settore. Ovviamente l’azienda non si ferma qui e prevede di introdurre l’XRING 02 nel prossimo futuro. Questa volta, però, Xiaomi sta facendo un passo avanti, con un’indiscrezione che sostiene che il chipset non sarà utilizzato solo in smartphone, tablet e smartwatch, ma anche in automobili e altre categorie. Ad esempio, l’XRING 02 in esecuzione in smartphone, tablet e smartwatch può abbinare le notifiche tra loro.

Inoltre, se il chipset è installato in una delle automobili di Xiaomi, gli utenti dotati di un telefono o di un wearable con lo stesso silicio possono sbloccare le porte, bloccare a distanza il veicolo o eseguire altre funzioni con pochi passaggi. Le opportunità sono infinite. L’XRING 02 in funzione nelle future auto di Xiaomi potrebbe essere una versione cestinata, ma al momento non è stato confermato nulla. Per rimanere competitivo con concorrenti del calibro di Apple, Qualcomm e MediaTek, l’XRING 02 deve utilizzare i nuovi processi produttivi di TSMC. Purtroppo, poiché gli Stati Uniti hanno vietato l’importazione di strumenti EDA specializzati necessari per lo sviluppo di semiconduttori, Xiaomi potrebbe non essere in grado di sfruttare il nodo a 2 nm.

Secondo quanto svelato recentemente, MediaTek si sta avvicinando all’annuncio ufficiale del Dimensity 9500, motivo per cui il chipset di fascia alta è stato recentemente avvistato in un test di benchmark, in cui sono state messe a nudo diverse specifiche del SoC. Tuttavia, i dati più recenti non sono all’altezza, lasciando intendere che i risultati che state per vedere sono probabilmente quelli iniziali. Dopo qualche altra messa a punto, il Dimensity 9500 dovrebbe funzionare a pieno regime, fornendoci un quadro completo delle sue capacità.

L’esemplare ingegnerizzato con il Dimensity 9500 era dotato di 16 GB di RAM e, secondo ulteriori informazioni, il processore grafico è un Mali-G1 Ultra a 12 core. Anche se non abbiamo ancora avuto modo di vedere i risultati del Dimensity 9500 in single-threading e multi-threading, un informatore ha già detto che è in grado di superare l’A19 Pro di Apple nel test multi-core, ottenendo un punteggio di oltre 11.000 punti. Il punteggio single-core è stimato in oltre 3.900 punti, con MediaTek che ha apportato diverse modifiche al Dimensity 9500 per garantire che l’aspetto delle prestazioni sia uno dei punti di forza del SoC. In primo luogo, non solo la cache L3 del chipset è stata portata a 16 MB, ma anche la cache SLC è stata aumentata a 10 MB, senza contare che il Cortex-X930 si dice sia più veloce dell’A19 e dell’A19 Pro.

Secondo quanto annunciato recentemente, nel 2026, i principali produttori di chipset, tra cui Qualcomm, dovrebbero lanciare i loro primi SoC a 2 nm, con lo Snapdragon 8 Elite Gen 3 dell’azienda di San Diego che potrebbe essere il nome dell’ammiraglia. Tuttavia, un’indiscrezione sostiene che, a causa del costo irrisorio dei wafer prodotti in massa con la suddetta litografia, molti dei partner telefonici di Qualcomm non saranno in grado di dotare i loro dispositivi premium dello Snapdragon 8 Elite Gen 3. Per questo motivo, l’azienda avrebbe in cantiere due versioni, seguendo una strategia simile a quella adottata da Apple con i lanci di A18 e A18 Pro.

La variante di fascia alta dovrebbe essere riconosciuta con la sigla “SM8950” e sarà utilizzata nelle offerte migliori in assoluto. Sarà destinata ai consumatori che hanno una propensione a portare con sé il massimo degli smartphone all’avanguardia. Per quanto riguarda l’SM8945, potrebbe essere posizionato come l’A18 o l’A19 di Apple, offrendo le stesse caratteristiche di punta, ma con specifiche ridotte, come una cache ridotta, velocità di clock ridotte sul lato CPU e GPU, oltre ad altri compromessi. Per Qualcomm, rimanere con un partner di fonderia per tutti gli ordini futuri non è una strategia ideale, ma non è che il produttore di chipset abbia altra scelta.

Secondo quanto annunciato recentemente, Il lancio del Galaxy S25, che montava esclusivamente lo Snapdragon 8 Elite, lasciava intendere che Samsung stesse ancora una volta riscontrando inenarrabili problemi con il suo Exynos 2500, che avrebbe dovuto debuttare con la serie di smartphone di punta dell’azienda. Purtroppo, a causa delle scarse rese produttive, l’azienda è stata costretta a ritardare il lancio, ma fortunatamente, la produzione di massa era stata precedentemente segnalata come prevista per febbraio di quest’anno. L’aspetto deludente del SoC del gigante coreano è che continua a essere in ritardo nei punteggi single-core e multi-core.

Con l’Exynos 2500 che non ha nemmeno superato la soglia degli 8.000 punti, il chipset è più lento dello Snapdragon 8 Elite, degli Apple A19 e A19 Pro, del Dimensity 9400 e del nuovissimo Xiaomi XRING 01. Ulteriori dettagli rivelano che il SoC di punta di Samsung è dotato di 12 GB di RAM e di una GPU Xclipse 950 realizzata in collaborazione con AMD. Abbiamo precedentemente riportato che il Galaxy Z Flip 7 sarà il primo a montare l’Exynos 2500, mentre il Galaxy Z Fold 7 riceverà il più premium Snapdragon 8 Elite.

Secondo quanto annunciato recentemente, Samsung avrebbe scelto di sacrificare le prestazioni del prossimo Galaxy Z Flip 7 a favore di una maggiore riduzione dei costi, scegliendo l’Exynos 2500 per l’imminente pieghevole a conchiglia. La produzione di massa del SoC era stata avviata a febbraio di quest’anno, ma a causa della scarsa produzione, il silicio sarebbe stato disponibile in quantità ridotte. Ora, un’indiscrezione sostiene che la decisione del colosso coreano di utilizzare un proprio chipset non sia stata favorevole, ma che probabilmente si sia avventurato su questa strada per ridurre i costi dei componenti, omettendo lo Snapdragon 8 Elite dall’elenco delle specifiche. In precedenza si vociferava che lo smartphone pieghevole avesse superato tutti i test interni con lo Snapdragon 8 Elite, ma un insider del settore, che ha parlato a condizione di anonimato, ha affermato che la decisione di utilizzare l’Exynos 2500 è dovuta principalmente alle differenze di prezzo tra i due chipset.

Anche in questo caso, il risultato non è ideale, perché le stime sostengono che i rendimenti di questo SoC sono compresi tra il 20 e il 40%. Il rapporto afferma che Samsung di solito inizia la produzione di massa quando i rendimenti sono al 60%, in quanto minimizza i costi derivanti da chip difettosi. In questa occasione, Samsung pagherà probabilmente di più per ogni wafer, ma l’Exynos 2500 potrebbe comunque risultare più economico dello Snapdragon 8 Elite, motivo per cui l’azienda preferisce utilizzarlo nel Galaxy Z Flip 7. Una quantità iniziale di 200.000 unità dovrebbe essere prodotta entro giugno di quest’anno e, a seconda della resa e della domanda dei consumatori, Samsung potrebbe aumentare questa cifra. Il vantaggio di perseguire lo sviluppo della propria tecnologia è che la fonderia coreana otterrà l’esperienza necessaria per migliorare i rendimenti dei GAA a 2 nm, che si dice siano del 30%.

Secondo quanto annunciato recentemente, Intel prevede di pubblicare una variante della linea mobile Panther Lake entro la fine di quest’anno, con un lancio più diversificato nel primo trimestre del 2026. Si tratta di una delle offerte di fascia alta nel segmento Panther Lake, dato che il modello di punta dovrebbe essere dotato di 12 core Xe3, mentre il resto delle configurazioni dei core dovrebbe rimanere invariato. La decisione di Intel di rilasciare un’unica SKU Panther Lake nel quarto trimestre del 2025 probabilmente soddisferà le aspettative del mercato, dato che c’era incertezza sulla data in cui Intel avrebbe rilasciato la lineup e le voci di ritardo hanno iniziato a circolare lo scorso trimestre. È lecito affermare che Panther Lake mostrerà tutta la sua influenza sul mercato entro il primo trimestre del 2026.

Finora abbiamo informazioni su quattro diverse SKU Panther Lake e in un precedente rapporto è stato confermato che PTL impiegherà Cougar Cove (core P) e Darkmont (core E). Ecco come dovrebbero essere configurate le SKU.

PTL-H SKU #1: 4 core P + 8 core E + 0 core LP-E + 4 core Xe3 (45W) – Q4 2025
PTL-H SKU #2: 4 core P + 8 core E + 4 core LP-E + 12 core Xe3 (25W)
PTL-H SKU #3: 4 core P + 8 core E + 4 core LP-E + 4 core Xe3 (25W)
SKU PTL-U #4: 4 core P + 0 core E + 4 core LP-E + 4 core Xe3 (15W)